インテリジェントプラットフォーム研究部門

超分散アーキテクチャ研究グループ

超分散アーキテクチャ研究グループ

超分散アーキテクチャ研究グループでは、クラウドからエッジ、デバイスに至るまでの超分散コンピューティングコアにおいて、アプリケーションの高性能化・高機能化を支える基盤技術や、エッジと連携して大規模AI計算を支えるクラウド技術の研究を推進しています。 クラウドでは高スループット、エッジでは低レイテンシが求められる中、リアルタイム性・省エネ・高性能化という課題に対し、ハードウェアとソフトウェアの協調設計(Co-design)によるアプローチを採用。 さらに、産総研内外との連携を通じて、新たな半導体技術やフォトニクス技術に基づく次世代技術の研究開発も進めています。

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グループの研究課題

✪ 莫大なAI計算・データ処理能力を提供するクラウド基盤技術

  • エッジ資源を活用した膨大なデータの超分散管理・連携技術
    • エッジ側処理の高速化・低消費電力化、データパイプライン最適化
    • データ探索・統合の自動化、人による効果的な介在
    • データ共有や連携におけるトレーサビリティの確保
  • 超分散アプリケーションサービスの構築・配備・制御技術
    • 広域分散・不安定・非均質環境での高性能・高信頼アプリケーションの構築
    • スケーラブルで効率的なサービス配備、動的優先制御、クライアントの移動性の考慮
    • サービス間連携の効率化・自動化
  • エッジとより密接に繋がる高性能クラウド技術
    • アクセラレータ等を用いた大規模処理の高速化
    • AI処理の高性能化、AI資源ハブ構築
    • 低遅延でスケーラブルなクラウド・フロントエンドの構築、インフラ利用の効率化

✪ ハードウェアとソフトウェアのCo-design

クラウドにおいてはスループット指向の技術が求められるのに対して、エッジにおいてはレイテンシ指向の技術が求められます。高スループット化、リアルタイム性の確保、省エネという課題に対して、ハードウェアとソフトウェアのCo-design(i.e., ハードウェアとソフトウェアの一体的な研究開発)を通じて取り組みます。ハードウェアとソフトウェアのCo-designのため、産総研エレクトロニクス・製造領域や大学および研究機関と協力し、新たな半導体技術やフォトニクス技術に基づく技術開発に取り組みます。

  • 高スループット仮想化技術: 新たな半導体技術やフォトニクス技術を活用して高性能処理を実現
  • 低消費電力・低レイテンシ仮想化技術: 5G/6G時代を見据えて低消費電力とリアルタイム処理を両立
  • エラ・パーミッシブ・コンピューティング: 計算機ハードウェアの信頼性をあえて低く設計することで、抜本的な性能向上と消費電力の削減を実現

構成メンバー

関連研究プロジェクト

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